作業工程図・不良の取扱い

top page>>サービス紹介>>作業工程図・不良の取り扱い

作業工程図

ロムテックはお客様からお預かりした半導体メモリを下記の手順フローチャートで製品化を行っています。

フラッシュ
作業工程図:フラッシュ

不良品の取り扱いについて

作業の中で希に発生してしまう不良品に対しては以下のように対応しております。

弊社において発生した不良品

作業全工程のなかで、(不良原因が作業ミスによるものでない場合を除き)発生した不良につきましては、 弊社の責任において善処します。

貴社において発見された不良品

原因が明らかに弊社での作業に起因するものにつきましては、(貴社受け入れ検査後の不良を除き) 弊社の責任において善処します。
※弊社で加工を行ったデバイスにつきましては品質管理に万全を期しておりますが、 輸送時の事故や静電気等の影響により書き込まれた内容が変化してしまうことも考えられます。
貴社におかれましても受入検査の実施をお願い致します。