作業設備
【主要設備】
ハイブリッド捺印装置
キーエンス製 MK-U6000
半導体メモリへのマーキングを自動化する全自動マーキングシステムです。 インクジェットとレーザー、2種類の方式でのマーキングが可能です。
全自動レーザーマーキングシステム
(株)サンエス製 MS-700LZ
半導体メモリへのレーザマーキングを自動化する全自動マーキングシステムです。 マーキング高解像度カメラを搭載し、マーキング箇所の補正 → マーキング → マーキング確認を行います。
全自動プログラミングシステム
ウェーブテクノロジー(株)製 WH-382
フラッシュメモリー等の半導体メモリへ、データ書込作業を自動化する全自動ハンドラーです。
トレイ対応リード検査装置
(株)サンエス製 VIS-202
高速ピックアンドプレース機構による全自動高速半導体メモリーのリード検査装置です。
テーピング装置
(株)バンガードシステムズ製 VS-120
表面実装用の電子部品をエンボスキャリアテープに手動で挿入し、シールおよびピッチ送り動作を自動的に行う装置です。 検査後の半導体メモリをテーピングします。